ICT测试设备的测试内容

ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测，其主要的测试内容有以下几点：

1，PCBA的线路开路，短路

2，电阻测试（欧姆定律 R=U/I）

3，电容，电感测试

a.恒定交流电压源测电容：交流电压一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx 得：Cx=Ix/2πfVs

b.直流恒定电流源测电容：C=ΔT/ΔV*I

c.交恒定流电流源测电感：Vs/Ix=Zl=2πfLx 得 Lx=Vs/2πfIx 将电感作为跳线测量

4，二极管，三极管测试

a.利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试

b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降，同时可以测试其反向稳压压降

c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量

5，IC保护二极体

测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC 引脚保护二极体进行测试。

可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。

6，IC空焊测试TEST JET 测试原理：

利用放置在治具上模的感测板(Sensor Plate)压贴在待测的IC上，（感测板的形状和面积与待测IC外壳相同），利用量测感测板的铜箔与IC脚框（frame）之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一个200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过IC frame与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做选择和放大信号的工作，最后接到系统的TestJet Board去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。

Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。

7，电解电容三端测试

测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。

8，其他零件测试

晶振测量其电容，变压器测量其电阻。

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